(图片来源：Samsung）

美国时间12月20日，美国商务部发布公告，根据 CHIPS 《芯片法案》激励计划的相关规定，向三星电子提供最高 47.45 亿美元的联邦资金补贴，向德州仪器（Texas Instruments）提供16亿美元的联邦资金补贴，而在此前12月17日美国商务部已宣布向环球晶圆（GlobalWafers ）提供4.06亿美元的联邦资金补贴，至此三家在德州投资进行芯片生产的企业共获得了67.5亿美元的联邦补贴。

美国商务部长吉娜・雷蒙多表示：

“ 通过对三星的投资，美国现在正式成为地球上唯一拥有所有五家先进芯片制造商的国家。这是一项非凡的成就，它将确保我们在国内稳定供应对人工智能和国家安全至关重要的最先进芯片，同时创造数以万计的高薪就业机会并改变全国各地的社区。”

自 1996 年以来，三星半导体已投资 180 亿美元在其德州奥斯汀园区建设运营两座芯片工厂。2021年三星宣布在奥斯汀泰勒投资 370 亿美元新建两座半导体工厂和研发（R&D）设施，预计将于 2026 年开始运营。这是美国历史上最大的外国直接投资项目之一，将使奥斯汀泰勒成为为美国领先芯片制造中心。

（三星奥斯汀泰勒占地1200英亩建面600万平尺的新芯片工厂，

图片来源：Austin American-Statesman）

位于达拉斯的德州本地芯片制造企业德州仪器获得16亿美元的联邦资金补贴及美国财政部60 亿至 80 亿美元的税收抵免。这一补贴将用于资助德州仪器总投资规模达180亿美元的三家新芯片工厂建设，其中两家位于达拉斯北部谢尔曼，一家位于犹他州，预期将创造 2,000 个新就业岗位。

（德州仪器位于达拉斯谢尔曼的新建芯片工厂，图片来源：Dallas Morning News）

台湾芯片制造商 Global Wafers 获得了 4.06 亿美元的联邦资金补贴，以帮助其在在德州奥斯汀和密苏里州建厂，GlobalWafers 计划在美国项目上投资额达 40 亿美元。

美国《芯片和科学法案》给予半导体制造和研究补贴计划的联邦财政补贴总额高达527亿美元。

参考信息来源：

https://semiconductor.samsung.com/us/sas/local-news/samsung-electronics-to-receive-up-to-6-4-billion-in-direct-funding-under-the-chips-and-science-act/

https://www.dallasnews.com/business/economy/2024/12/20/semiconductorsjoe-bidenbiden-administrationdfwdallas/

https://www.dallasnews.com/business/2024/12/17/globalwafers-shores-up-406-million-in-us-chips-act-awards/